PCT高壓加速老化試驗(yàn)箱主要測(cè)試產(chǎn)品在高溫、高濕、高壓飽和蒸汽環(huán)境下的耐濕氣滲透能力與封裝密封可靠性。

簡單來說，它是用來評(píng)估產(chǎn)品“防潮"性能的。它通過在密閉容器內(nèi)加熱純水，創(chuàng)造出遠(yuǎn)超常壓的嚴(yán)苛濕熱環(huán)境（典型條件如121℃、100%RH、約2個(gè)大氣壓），極大地加速水汽向產(chǎn)品內(nèi)部滲透和擴(kuò)散。這樣一來，原本在自然環(huán)境下需要數(shù)年才會(huì)慢慢出現(xiàn)的由潮氣引發(fā)的潛在缺陷，可以在短短幾十到幾百小時(shí)內(nèi)被快速暴露出來。

具體來說，它主要檢測(cè)以下幾個(gè)方面的性能：

一、耐濕氣滲透與密封性能

這是PCT最核心的測(cè)試目標(biāo)。它專門用來評(píng)估非氣密性封裝的固態(tài)元件（如塑封半導(dǎo)體）抵抗?jié)駳馇秩氲哪芰Α駳庖坏┭刂庋b材料或引腳框架的界面滲入內(nèi)部，就可能導(dǎo)致一系列問題。因此，該測(cè)試能有效檢驗(yàn)產(chǎn)品的封裝完整性和密封質(zhì)量。

二、內(nèi)部失效模式的加速暴露

在高溫高壓飽和水汽的持續(xù)作用下，產(chǎn)品內(nèi)部會(huì)加速發(fā)生多種物理和化學(xué)變化，從而快速暴露失效隱患。常見的失效模式包括：金屬化區(qū)域腐蝕導(dǎo)致的電路斷路、封裝體引腳間的污染短路、材料分層或爆米花效應(yīng)（封裝體因內(nèi)部水汽快速膨脹而開裂），以及芯片鈍化層的破壞等。

三、廣泛的適用對(duì)象

這種測(cè)試主要針對(duì)對(duì)濕氣敏感的電子元器件與材料，例如半導(dǎo)體IC封裝、印刷電路板（PCB/PCBA）、LED、磁性材料、光電子器件等。它尤其適用于那些有密閉或半密閉結(jié)構(gòu)的產(chǎn)品，通過驗(yàn)證其在嚴(yán)苛濕熱下的表現(xiàn)，來確保產(chǎn)品的長期可靠性